以大数据、云计算、人工智能、等新一代信息技术正在深刻改变汽车产业的发展进程。电动化、网联化、智能化是当前汽车产业变革发展的新趋势。车规级芯片可广泛用于汽车环境感知、决策控制、网络通信、人机交互等方面，其在汽车中的重要性日益提升。今天，我们就简单聊聊车规级芯片。

什么是车规级芯片？

车规级芯片指技术标准达到汽车行业要求，完全满足汽车电子元件的规格标准与“车规认证”，应用于汽车控制的芯片。汽车搭载的芯片分布于车载设备与系统中，按照功能种类划分，可分为控制类芯片、功率类芯片、传感器芯片和存储芯片四种类型。

（1）控制类芯片:主要有MCU（微控制单元）和SoC（系统级芯片）

（2）功率类芯片: 主要有IGBT（绝缘栅双极型功率管）和MOSFET（场效应管）

（3）传感器芯片: 主要有车辆感知和环境感知两大类传感器芯片

（4）存储芯片: 主要有RAM（随机存取存储器）和Flash（闪存）

车规级芯片产品的三大要求

不同于一般消费级芯片，车规级芯片具有高可靠、高安全、高稳定性特点，车规级芯片产品主要有以下三大要求。

工作环境要求

车规级芯片通常工作环境恶劣，在温度、湿度、发霉、粉尘、防水、电磁兼容以及有害气体侵蚀等方面，根据不同的功能需求和安装位置， 提出高于一般消费类电子产品的指标要求，例如温度、汽车的动力、安全系统要求-40℃ —150℃，车身控制系统要求-40℃ —125℃，行驶控制系统要求-40℃ —105℃，而常规消费类芯片和元器件只需达到0℃ —70℃。

可靠性和一致性要求

（1）产品寿命

车规级芯片一般遵循汽车整车的设计寿命要求15年20万公里，远大于消费电子产品寿命要求。

（2）故障率

汽车厂家对故障率的基本要求为百万分之一量级，部分厂家要求达到十亿分之一量级，远高于消费类芯片小于千分之三的故障率。

（3）一致性

车规级芯片作为汽车零部件之一，在大规模量产同时要求具有严格的一致性管理和完整的产品故障追溯管理机制，杜绝因一致性差而可能导致的安全隐患。

临界运行要求

汽车在使用过程中可能会遇到快速起步、急转弯、紧急制动、撞击等可能发生的临界状态，为保证其安全可靠，车规级芯片必须在震动、冲击、高速移动等不同情况下满足持续稳定的工作要求，并在发生巨大应力时具有充分强度。

车规级芯片产业链和行业特征

中国车规级芯片产业链上游包括半导体材料、半导体设备及晶圆制造厂商；中游为车规级芯片，包括自动驾驶芯片、车身控制芯片、智能座舱芯片、辅助驾驶系统芯片等；下游汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。

行业规范层面，技术标准近年来陆续出台。2021年6月，中国车规级芯片产业创新战略联盟标准工作组发布了《车规级芯片标准体系建设研究成果》，2022年7月份完成了《车规级芯片标准体系建设研究成果》。2023年3月，工信部发布《国家车规级芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），国家车规级芯片标准体系建设正式启动，车规级芯片的各项技术标准有望陆续落地和应用。

市场层面，渠道和高性价比是国内车规级芯片企业在市场中的天然优势，比国外厂商更契合本土车厂需求，同时国内车规级芯片企业的资金投入力度、研发工作强度方面也很大，势必比国外车规级芯片企业发展更为迅速。

技术层面，国产车规级芯片企业也逐渐开始与国外芯片巨头抗衡，“弯道超车”成为可能。传统汽车工业强国依靠多年的积累，培育了较强且完整的车规级芯片供应链，所以欧美日长期垄断了安全等级要求较高的车规级芯片。但是，一方面随着汽车电气化，智能化，网联化的变革，国产车规级芯片企业的追赶机遇已经到来，另一方面国内厂商逐渐加大底层技术的布局，需求量的上升也侧面加速了国内厂商的发展速度。

车规级芯片行业的主要投资逻辑和思路

车规级芯片是增量市场

电动化、智能化、网联化的产业趋势下，车规级芯片增量空间巨大。随着中国汽车智能化渗透率的提高，对芯片的需求也会出现爆发式的增长态势。传统汽车单车芯片300-500个，电动智能车单车芯片超过了1000个，高等级自动驾驶汽车单车芯片将超过3000个。预计到2030年我国车规级芯片市场规模将达到290亿美元，数量将达到1000亿-1200亿颗/年，车规级芯片的需求越来越大、缺口也越来越大（注：数据来源于中研网）。

国产替代进口加速

汽车产业链相对较长的特点决定了车规级芯片的短缺对上下游产业链的影响都比较大，而且会对其他行业造成挤压。目前车规级芯片总体国产化率低于10%，推动国产替代进程，实现自主可控，就变得尤为重要。在这个进程中，必然会有一批优质企业涌现出来，遍布车规级芯片各个领域。此外，提高车规级芯片国产化率、实现进口替代，加快实现车规级芯片自主可控时不我待。

细分领域中挑选出有核心竞争力的优质公司

车规级芯片是明确的优质赛道，进入行业的企业数量会逐渐增多，需要投资机构具备较强的专业能力，依靠系统深入的研究工作筛选出优质项目。车规级芯片本身就具备较高的技术壁垒，进一步在技术积累要求相对较高的细分芯片领域中选择项目，其领先优势会更加明显和稳定。同时，项目团队经验的完整性、技术路线、商业化能力、客户资源等是主要考量因素。拥有完整经验的团队，对车规级芯片的理解更加深入，在技术路线选择和迭代、产品商业化、客户资源积累等方面也有优势，与主机厂展开合作与交流也更顺畅。